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  在全球对5G和AI芯片需求激增的浪潮下,富士胶片(Fujifilm Holdings)将在住手2024年3月的三年内,向其半导体质料营业投资6.37亿美元 (约合700 亿日元)。

  富士胶片是著名的日本周详化学制造、胶片、存储媒体和相机生产商。随着传统胶片营业日益萎缩,该公司近些年来勇敢转型,实行营业多元化战略,营业笼罩影像、印刷、医疗康健、高性能质料等重点领域。

  向半导体质料投资的金额(6.37亿美元)较前一个三年设计增进约40%,凸显出在缺芯潮的靠山下,全球芯片未来需求仍伟大。

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  富士胶片的目的是到2024年3月竣事的年度,将其半导体质料的营收提高约30%至1500亿日元,使其与医疗保健营业一样成为推动公司营运增进的主要动力。

  扩产光刻胶

  富士胶片还稀奇关注用于半导体制造所需的光刻胶市场。该公司将增强极紫外光 (EUV) 光刻胶的生产,EUV可用于生产5纳米或更先进的芯片。

  作为半导体质料投资设计的一部门,富士胶片将在其静冈县的工厂投资45亿日元,最快今年最先生产EUV光刻胶。

  美国电子质料市场观察公司Techcet预计,2021年全球EUV光刻胶市场规模将增进约90%,至5100万美元,并将继续以每年跨越50%的速率增进,直至2025年。

  富士胶片在位于日本、美国、欧洲、韩国和中国的11家工厂生产六种用于芯片制造的质料,如光刻胶和化学机械抛光浆料。它还将在美国扩大其它半导体质料的产能。此外,该公司还设计将6.37亿美元资金中的一部门用于研发。

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